^{天微的集成電路封裝測試業務主要涵蓋框架類、基板類產品封裝測試，產品覆蓋傳統封裝、BGA、傳感器、存儲器、IGBT模塊等產品的先進封裝，產品工藝涉及CSP、倒裝、SIP等。}
     

        ^{半導體設備制造業務包括全自動塑封機、全自動切筋機、半導體封裝模具、轉塔編測一體機、全自動晶圓探針臺、集成電路測試機等系列產品的生產及銷售；同時為客戶提供封測廠的整廠建設及技術支持服務。}

   ^{天微堅持以客戶為中心戰略，為客戶提供全面、高效的集成方案和服務，公司秉承“嚴謹創芯、無微不至”的宗旨，打造民族集成電路的產業鏈，把天微建設成為世界一流的集成電路企業，并與客戶共同發展，實現共贏。}