半導體(ti)產品(pin)的(de)加工過程主(zhu)要(yao)包括晶圓(yuan)(yuan)制造和封(feng)(feng)裝測(ce)試，后(hou)來隨著封(feng)(feng)裝技術的(de)發(fa)展(zhan)，出現(xian)了(le)先進封(feng)(feng)裝技術，這也讓身為制造業的(de)晶圓(yuan)(yuan)廠(chang)和封(feng)(feng)測(ce)業的(de)封(feng)(feng)測(ce)廠(chang)有(you)了(le)競爭交叉點。

　　從(cong)晶圓代工市場(chang)來(lai)看，受終(zhong)端(duan)半導體市場(chang)需求上行影(ying)響，半導體晶圓制造產(chan)能也隨之(zhi)提升(sheng)，根據(ju)(ju)IC Insight數據(ju)(ju)，2018年全球晶圓產(chan)能為1945萬(wan)(wan)片/月，預計(ji)到2022年全球晶圓產(chan)能將(jiang)上升(sheng)至2391萬(wan)(wan)片/月，較(jiao)2018年增長(chang)22.93%，年復合增長(chang)率為5.3%。

　　另(ling)據國際半導體產業協會(SEMI)統計，2010-2019年全(quan)球半導體晶圓營(ying)收規模呈現波(bo)動變(bian)化態(tai)勢(shi)。2018年全(quan)球半導體晶圓營(ying)收規模達到最高(gao)值，為114億(yi)美元(yuan)。

　　這(zhe)(zhe)就(jiu)要摩(mo)爾(er)定(ding)(ding)律發(fa)展遇到(dao)瓶(ping)頸開始講起(qi)，伴隨著先進工(gong)藝節點的(de)開發(fa)所投入的(de)資金(jin)越來(lai)(lai)越大，有很多傳(chuan)統的(de)IDM企業向(xiang) Fabless或者(zhe) Fab-lite轉型(xing)。這(zhe)(zhe)為(wei)晶(jing)圓代工(gong)的(de)蓬(peng)勃發(fa)展帶(dai)(dai)來(lai)(lai)了一波機會(hui)。隨后，摩(mo)爾(er)定(ding)(ding)律所帶(dai)(dai)來(lai)(lai)的(de)壓力也蔓延到(dao)了晶(jing)圓代工(gong)廠(chang)，從2017年(nian)開始，陸續(xu)就(jiu)有廠(chang)商停(ting)止了對(dui)10nm以(yi)下先進工(gong)藝的(de)開發(fa)。這(zhe)(zhe)也讓晶(jing)圓代工(gong)行(xing)業的(de)寡頭局勢越加清晰。

　　在這當(dang)中，又尤屬晶圓(yuan)代工龍頭老(lao)大(da)臺積電(dian)最為矚目。據(ju)相關(guan)報道顯示(shi)(shi)，臺積電(dian)表示(shi)(shi)，2018年是公(gong)司達成許多里程碑的一年，營(ying)收、凈利與每股盈余連續(xu)七(qi)年創下(xia)紀(ji)錄，并(bing)成功量產7納米制程，并(bing)領先其他同業至(zhi)少(shao)一年。

　　但臺積電就沒有(you)摩爾(er)(er)定(ding)律(lv)的(de)(de)(de)困(kun)擾嗎？顯(xian)然不是，進(jin)(jin)軍(jun)先(xian)(xian)進(jin)(jin)封(feng)裝(zhuang)領域(yu)是他(ta)們推(tui)動(dong)摩爾(er)(er)定(ding)律(lv)繼(ji)續向前發展(zhan)的(de)(de)(de)動(dong)力之(zhi)一。從InFO到(dao)3D Fabric，在(zai)(zai)(zai)3D封(feng)裝(zhuang)上的(de)(de)(de)突飛(fei)猛進(jin)(jin)，讓他(ta)收(shou)獲了大筆的(de)(de)(de)訂單。這也為其(qi)他(ta)還(huan)在(zai)(zai)(zai)攻克(ke)10nm工(gong)藝(yi)以(yi)下的(de)(de)(de)晶(jing)圓(yuan)代工(gong)廠們打(da)開(kai)了新世界的(de)(de)(de)大門。于是在(zai)(zai)(zai)接下來的(de)(de)(de)一段(duan)時間中，三星和(he)英特爾(er)(er)紛紛在(zai)(zai)(zai)先(xian)(xian)進(jin)(jin)封(feng)裝(zhuang)領域(yu)進(jin)(jin)行了布(bu)局(ju)。

　　在封(feng)(feng)測(ce)(ce)(ce)領(ling)域(yu)，從(cong)去年第三季度開(kai)始(shi)(shi)，封(feng)(feng)測(ce)(ce)(ce)市場(chang)開(kai)始(shi)(shi)回(hui)暖。電子產(chan)品的多樣(yang)化、封(feng)(feng)測(ce)(ce)(ce)設備和研(yan)發(fa)成(cheng)本(ben)不斷(duan)提升使得(de)封(feng)(feng)測(ce)(ce)(ce)外包逐漸增加，為OSAT廠商(shang)帶來(lai)了發(fa)展的機會。加之在5G芯片(pian)對(dui)于(yu)系統集(ji)成(cheng)、天線集(ji)成(cheng)技(ji)術的需(xu)求下，使得(de)先進封(feng)(feng)裝的需(xu)求也跟著增加，于(yu)是，也有越(yue)來(lai)越(yue)多的廠商(shang)看(kan)中(zhong)這塊市場(chang)。

　　在半導體加工行業當中，在5G時代的來臨以及摩爾定律遇到瓶頸的雙重的變革下，晶圓代工和封測代工都迎來了新一波的成長和較量機會。尤其是晶圓廠和封裝廠都在互相試圖染指對方業務之時，在這種有可能重塑行業局面的機會面前，誰又不饞這個多嬌的市場呢。