從MCU行業競爭來看，全球(qiu)主(zhu)(zhu)(zhu)要供應(ying)商(shang)仍然以(yi)國(guo)際廠(chang)商(shang)為主(zhu)(zhu)(zhu)，其中意法半導體、瑞薩、恩智浦、德州儀器、英飛凌（包括賽(sai)普拉斯）等廠(chang)商(shang)占據主(zhu)(zhu)(zhu)導地位。這五大國(guo)際廠(chang)商(shang)主(zhu)(zhu)(zhu)要以(yi)汽車電子和工業應(ying)用為主(zhu)(zhu)(zhu)，而在消(xiao)費電子、家電、計(ji)算機和網絡通(tong)信，以(yi)及新(xin)興物聯網等市場，Silicon Labs、臺灣廠(chang)商(shang)和眾多中國(guo)本土廠(chang)商(shang)則(ze)占據了(le)更大份額。
我們將國內MCU市場按(an)應用領(ling)域大致分為(wei)六(liu)個(ge)類別，分別是(shi)：家電(dian)和(he)消費電(dian)子(zi)、物聯網(wang)、智能表(biao)計(ji)/IC卡和(he)安全、計(ji)算(suan)機和(he)網(wang)絡通信(xin)、工(gong)業控(kong)制、汽車電(dian)子(zi)。
1. 家電(dian)和消(xiao)費電(dian)子
據(ju)IDC 數(shu)據(ju)顯示(shi)，中國(guo)智能家居市場規(gui)模將由(you)2018 年(nian)(nian)的(de)116 億美元增長(chang)至(zhi)2024 年(nian)(nian)的(de)368 億美元，6年(nian)(nian)年(nian)(nian)均復合增長(chang)率為21.22%；出貨量將由(you)2018 年(nian)(nian)的(de)1.56 億臺(tai)增長(chang)至(zhi)2023 年(nian)(nian)的(de)4.53 億臺(tai)，5 年(nian)(nian)年(nian)(nian)均復合增長(chang)率為21.5%。
在(zai)國產MCU廠(chang)(chang)商中，中穎電(dian)(dian)子和深(shen)圳中微半(ban)導(dao)體在(zai)家電(dian)(dian)市場(chang)布局較早(zao)，有相對市場(chang)優勢。隨著美的(de)、格力(li)和海(hai)爾等家電(dian)(dian)巨頭轉(zhuan)向智能(neng)家電(dian)(dian)領域，甚至自己開始(shi)啟動芯片研發項目，國產MCU廠(chang)(chang)商在(zai)這(zhe)一市場(chang)將獲(huo)得(de)持續的(de)增長，將在(zai)全球市場(chang)上處于主導(dao)地位。
隨著技術瓶頸不斷突破，無(wu)(wu)(wu)(wu)線(xian)(xian)充(chong)(chong)(chong)電市(shi)場(chang)(chang)規(gui)(gui)模(mo)(mo)逐年(nian)增(zeng)長。根據智研(yan)咨詢數據，2019年(nian)全球無(wu)(wu)(wu)(wu)線(xian)(xian)充(chong)(chong)(chong)電市(shi)場(chang)(chang)規(gui)(gui)模(mo)(mo)為87億美元(yuan)，2024年(nian)全球無(wu)(wu)(wu)(wu)線(xian)(xian)充(chong)(chong)(chong)電市(shi)場(chang)(chang)規(gui)(gui)模(mo)(mo)將(jiang)增(zeng)長至(zhi)150億美元(yuan)，年(nian)均復合(he)率達到12%。伴隨著全球無(wu)(wu)(wu)(wu)線(xian)(xian)充(chong)(chong)(chong)電市(shi)場(chang)(chang)的(de)強勁發(fa)展，中國無(wu)(wu)(wu)(wu)線(xian)(xian)充(chong)(chong)(chong)電市(shi)場(chang)(chang)規(gui)(gui)模(mo)(mo)也在(zai)不斷增(zeng)加。2018 年(nian)到2026 年(nian)，預計實(shi)現從(cong)3.6 億元(yuan)至(zhi)239.4 億元(yuan)的(de)市(shi)場(chang)(chang)規(gui)(gui)模(mo)(mo)增(zeng)長。在(zai)消(xiao)費電子領(ling)(ling)(ling)域，手機是無(wu)(wu)(wu)(wu)線(xian)(xian)充(chong)(chong)(chong)電的(de)最大(da)市(shi)場(chang)(chang)。伏達半導(dao)體(ti)(ti)和深圳中微半導(dao)體(ti)(ti)等(deng)國產廠商在(zai)無(wu)(wu)(wu)(wu)線(xian)(xian)充(chong)(chong)(chong)電發(fa)射(she)和接受芯(xin)片，以(yi)及相(xiang)應(ying)的(de)MCU和SoC芯(xin)片領(ling)(ling)(ling)域處于(yu)領(ling)(ling)(ling)先(xian)地位。
2. 物聯網
隨(sui)著物聯網(wang)的快速發展，傳(chuan)感(gan)器市(shi)場(chang)(chang)需求不斷增(zeng)(zeng)長(chang)。2019 年(nian)(nian)，全球傳(chuan)感(gan)器市(shi)場(chang)(chang)規(gui)(gui)模(mo)(mo)為2,263 億(yi)美(mei)元，同(tong)比(bi)增(zeng)(zeng)速11.63%；預(yu)計(ji)到(dao)(dao)2023 年(nian)(nian)，全球傳(chuan)感(gan)器市(shi)場(chang)(chang)規(gui)(gui)模(mo)(mo)將(jiang)(jiang)達(da)到(dao)(dao)2,985 億(yi)美(mei)元，較(jiao)2019 年(nian)(nian)年(nian)(nian)均復(fu)合(he)增(zeng)(zeng)長(chang)率(lv)(lv)為7.14%。中國(guo)傳(chuan)感(gan)器市(shi)場(chang)(chang)與美(mei)國(guo)、日(ri)本、德國(guo)相比(bi)仍存在較(jiao)大差距，但增(zeng)(zeng)長(chang)速度(du)整體領先于(yu)全球。2019 年(nian)(nian)，中國(guo)傳(chuan)感(gan)器市(shi)場(chang)(chang)規(gui)(gui)模(mo)(mo)為243 億(yi)美(mei)元，同(tong)比(bi)增(zeng)(zeng)速13.45%；預(yu)計(ji)到(dao)(dao)2023 年(nian)(nian)，中國(guo)傳(chuan)感(gan)器市(shi)場(chang)(chang)規(gui)(gui)模(mo)(mo)將(jiang)(jiang)達(da)到(dao)(dao)388 億(yi)美(mei)元，較(jiao)2019 年(nian)(nian)年(nian)(nian)均復(fu)合(he)增(zeng)(zeng)長(chang)率(lv)(lv)為12.44%。
在(zai)物聯網(wang)應用(yong)領域(yu)，傳感器與MCU結合構成智能(neng)(neng)傳感器將有較大的(de)發展空間。匯頂科(ke)技、芯海科(ke)技、兆易創新（收購思立(li)微(wei)）和艾為電子等國產廠商在(zai)觸控、智能(neng)(neng)傳感器和高精度ADC方面(mian)都有一定的(de)技術實(shi)力(li)和市場應用(yong)優勢(shi)。
3. 智能表計、IC卡及安全
國(guo)內智(zhi)(zhi)能電表行業經過近20 年發展，電能計量芯(xin)片(pian)、智(zhi)(zhi)能電表MCU 和載波通(tong)信芯(xin)片(pian)等(deng)(deng)核(he)心(xin)元器件已經基(ji)本實現(xian)全面國(guo)產化。以智(zhi)(zhi)能電表MCU為例，當前主控MCU芯(xin)片(pian)普遍采(cai)用(yong)(yong)32位ARM Cortex-M內核(he)，運行頻率(lv)從十幾到(dao)幾十MHz，一般(ban)采(cai)用(yong)(yong)180-90nm 嵌入(ru)式閃存工藝制造，集成128KB - 512KB 大容量嵌入(ru)式閃存，8KB - 64KB 嵌入(ru)式SRAM，并(bing)集成了包括ADC、溫度傳(chuan)感(gan)器、LCD液(ye)晶驅動、UART/SPI/I2C 等(deng)(deng)通(tong)信接口、高精度實時(shi)時(shi)鐘等(deng)(deng)豐(feng)富外(wai)設功能，具有極低的運行功耗和休眠功耗。
在(zai)(zai)智能(neng)卡與(yu)安(an)全芯(xin)(xin)(xin)片方面，國(guo)(guo)民技(ji)術、復旦微電(dian)子、紫光同芯(xin)(xin)(xin)、中(zhong)電(dian)華大科(ke)技(ji)為國(guo)(guo)內(nei)相(xiang)關領(ling)域(yu)的(de)主流廠商(shang)(shang)。恩智浦在(zai)(zai)該領(ling)域(yu)處于國(guo)(guo)際領(ling)先地位，但因為缺乏(fa)含(han)有(you)商(shang)(shang)用密碼算法的(de)產品，在(zai)(zai)國(guo)(guo)內(nei)安(an)全市場(chang)領(ling)域(yu)的(de)競爭力逐步(bu)降(jiang)低。紫光同芯(xin)(xin)(xin)、中(zhong)電(dian)華大科(ke)技(ji)由于較早進(jin)入智能(neng)卡與(yu)安(an)全芯(xin)(xin)(xin)片行業(ye)，具有(you)一定的(de)先發優勢(shi)，在(zai)(zai)國(guo)(guo)內(nei)金融(rong)卡領(ling)域(yu)的(de)市場(chang)占有(you)率較其它公司具有(you)優勢(shi)。
4. 計算機和網絡通信(xin)
單片機串口通信的應用，通過串口，我們的個人電腦和單片機系統進行通信。個人電腦作為上位機，向下位機單片機系統發送十六進制或者ASCLL碼，單片機系統接收后，用LED顯示接收到的(de)數(shu)據和(he)向上位(wei)機發回原(yuan)樣數(shu)據。
RS-232是美國電子工業協會正式公布的串行總線標準，也是目前最常用的串行接口標(biao)準(zhun)，用來實(shi)現計(ji)(ji)算機與計(ji)(ji)算機之間、計(ji)(ji)算機與外設(she)之間的數據(ju)通(tong)訊。
RS-232串行接(jie)口總線適用(yong)(yong)于：設備之(zhi)間的通訊距(ju)離不(bu)大于15m，傳輸速率最(zui)大為20kBps。RS-232協議以(yi)-5V－15V表(biao)示邏(luo)輯1；以(yi)+5V－15V 表(biao)示邏(luo)輯0。我們是用(yong)(yong)MAX232芯片(pian)將RS232電(dian)平轉換(huan)為TTL電(dian)平的。一個完(wan)整的RS-232接(jie)口有(you)22根線，采用(yong)(yong)標準的25芯插頭座。我們在 這里使用(yong)(yong)的是簡化(hua)的9芯插頭座。
注意我們在這里使用的晶振是(shi)11.0592M的，而不是(shi)12M。因為波特率的設(she)置需(xu)要11.0592M的。
5. 工(gong)業控制(zhi)
中國工(gong)控(kong)和自動化市場規模持(chi)續(xu)擴(kuo)大，預(yu)計到(dao)2022年(nian)將達到(dao)2085億元。工(gong)業MCU產(chan)品主(zhu)要用(yong)于電機(ji)(ji)控(kong)制(zhi)、儀器儀表、低壓配電、電動工(gong)具、工(gong)業機(ji)(ji)器人等應用(yong)場景，其功能主(zhu)要是電機(ji)(ji)控(kong)制(zhi)運算、數(shu)據采集控(kong)制(zhi)等。隨著工(gong)業設備復雜(za)度(du)的提升，工(gong)業MCU單機(ji)(ji)使用(yong)數(shu)量持(chi)續(xu)增長。以工(gong)業機(ji)(ji)器人為例，單機(ji)(ji)至少(shao)使用(yong)十余顆MCU芯片。
傳統工(gong)控(kong)MCU領域(yu)向來是TI、ST、ADI和瑞薩(sa)等國(guo)際(ji)大(da)(da)廠的(de)(de)地(di)盤，國(guo)內MCU廠商中只有(you)華(hua)大(da)(da)半導體的(de)(de)MCU事業部在(zai)這一(yi)細分市場(chang)占據一(yi)席之(zhi)地(di)。最近幾年，萬高(gao)、航順和極海(hai)半導體也可以發力工(gong)業MCU市場(chang)。比如，極海(hai)半導體目前已有(you)基于(yu)M0+、M3、M4的(de)(de)MCU，工(gong)作溫度覆蓋-45℃~+125℃，已經應用(yong)到變(bian)頻(pin)器(qi)、電(dian)(dian)機(ji)驅(qu)動(dong)器(qi)、伺服器(qi)、逆變(bian)器(qi)、BMS管(guan)理等工(gong)控(kong)行業。位于(yu)深圳(zhen)的(de)(de)峰岹科技作為專注于(yu)高(gao)性能(neng)BLDC電(dian)(dian)機(ji)驅(qu)動(dong)控(kong)制(zhi)芯(xin)片(pian)的(de)(de)設計公司，其產(chan)品涵蓋電(dian)(dian)機(ji)驅(qu)動(dong)控(kong)制(zhi)的(de)(de)全部關(guan)鍵芯(xin)片(pian)，包括電(dian)(dian)機(ji)主控(kong)芯(xin)片(pian)MCU/ASIC、電(dian)(dian)機(ji)驅(qu)動(dong)芯(xin)片(pian)HVIC、電(dian)(dian)機(ji)專用(yong)功率器(qi)件MOSFET、智能(neng)功率模塊IPM等。
6. 汽(qi)車電(dian)子
作為車輛控制的核心器(qi)件，MCU主要用于車身(shen)控制、駕駛(shi)(shi)控制、信(xin)息(xi)娛樂和駕駛(shi)(shi)輔助(zhu)系統。汽車MCU是一(yi)個相對成(cheng)熟的市(shi)場，競爭格局比(bi)較穩定。恩智浦、英飛凌、瑞薩、意法半導體和德州儀器(qi)長(chang)期(qi)以來(lai)一(yi)直占(zhan)據全(quan)球汽車MCU市(shi)場的前五名，2020年市(shi)場占(zhan)比(bi)超過95%。
在國內眾(zhong)多MCU廠商中，杰發科技（AutoChips）、芯旺（ChipON）、賽(sai)騰微(wei)、琪埔維半導體(ti)（Chipways）和比亞迪半導體(ti)等少數公(gong)司已經批量生產MCU，并(bing)進入了汽車OEM廠商供應(ying)鏈，但他們的產品仍然局限于簡單的控制應(ying)用，例如(ru)車窗、照明(ming)和冷卻(que)系統，而(er)在動力總成控制、智能(neng)座艙和ADAS等復雜(za)應(ying)用中仍不多見。
我們從如下五個角度對每家公司進行高度概括性陳述和對比：主要產品、核心技術、關鍵應用、主要客戶、競爭優勢。雖然公司員工人數和研發人員比例、申請專利數量和財報等數據可以更為直觀地對比，但因為大部分廠商都是非上市公司，我們獲取的數據還不能全面而客觀地反應這些公司的綜合實力，因此我們在此沒有列出這些量化指標。
主要(yao)產品(pin)：閃存芯片(pian)、微控制器(qi)和傳感(gan)器(qi)
核心技(ji)術(shu)：SPI NOR Flash、基于(yu)Arm Cortex-M和RISC-V 內核的通用(yong)MCU、光學(xue)和超聲波傳感(gan)和CMEMS工藝(yi)技(ji)術(shu)。
關鍵應用：消費電(dian)子、工業控制、汽車(che)領域(yu)
主要客戶：服(fu)務全球(qiu)兩(liang)萬多(duo)家(jia)客戶，比如海康，大華，宇(yu)視，諾瓦(wa)，大疆，小米(mi)生態鏈，科沃斯(si)，石頭科技，訊飛，新北洋等。
競爭優勢：完整的產品(pin)線，立(li)體(ti)化的生(sheng)態系統，滿(man)足客戶多種的設計(ji)需求
主要產(chan)品：MCU EEPROM NOR FLASH LCD驅動 超低(di)功耗穩壓LDO家族(zu)
核心(xin)技術：大存儲、超低功耗、高工藝(yi)、性能穩(wen)定(ding)
關(guan)鍵應用：三表、汽車、家電、醫療、通訊設備、工控(kong)類、智慧家庭(ting)、高端智能玩(wan)具等。
主要(yao)客戶(hu)：上富電技(ji)、寶萊特(te)、正(zheng)泰集團、南(nan)瑞集團、上海(hai)滬工、利爾達、創(chuang)維、長虹(hong)等。
競爭優(you)勢：軟硬(ying)件兼容進(jin)口芯(xin)片、超低(di)功耗、性能穩定，價格優(you)勢
中科芯(xin)
主要產(chan)品(pin)：通用MCU、觸控(kong)MCU、電機驅動MCU等
核(he)心技術：大存(cun)儲、超低功耗、高工藝(yi)、性(xing)能穩定
關鍵(jian)應用：大小家(jia)用電(dian)器(qi)、工業控制(zhi)、電(dian)機(ji)驅動、醫療健康、安(an)防、消費等領域(yu)。
主要客戶(hu)：家電廠(chang)商和工控(kong)設備(bei)廠(chang)商
競爭優勢：軟硬件兼容進口芯片、超低(di)功(gong)耗、性能穩定，價格優勢。擁有(you)近20年工業(ye)級(ji)MCU技術積累，擁有(you)完善的品質管(guan)控和(he)管(guan)理系(xi)統(tong)。
主(zhu)要產品：工業控(kong)制(zhi)級別的(de)微控(kong)制(zhi)器芯片和(he)OLED顯示(shi)(shi)驅動(dong)芯片。公司微控(kong)制(zhi)器系統主(zhu)控(kong)單芯片主(zhu)要用于(yu)家電(dian)(dian)主(zhu)控(kong)、鋰(li)電(dian)(dian)池管理、電(dian)(dian)機(ji)控(kong)制(zhi)、智能電(dian)(dian)表及物聯網領域。OLED顯示(shi)(shi)驅動(dong)芯片主(zhu)要用于(yu)手(shou)機(ji)和(he)可穿戴產品的(de)屏(ping)幕顯示(shi)(shi)驅動(dong)。
核(he)心(xin)技(ji)術：高精度ADC架(jia)構血壓計(ji)微處理器、驅(qu)動電路(lu)及驅(qu)動電流控制(zhi)方法(fa)和處理器。公司產品以高性價(jia)比，高可靠(kao)性，低不良率(lv)，高直通率(lv)為核(he)心(xin)競(jing)爭力，是國產家電微控制(zhi)器主控芯片(pian)的龍頭企業。
關鍵(jian)應(ying)用：白色家(jia)電(dian)、生(sheng)活家(jia)電(dian)及廚房(fang)家(jia)電(dian)、電(dian)動(dong)(dong)(dong)自(zi)行車(che)、電(dian)動(dong)(dong)(dong)工具、風機(ji)、電(dian)腦(nao)周(zhou)邊(bian)（鍵(jian)鼠）、電(dian)力電(dian)表、鋰電(dian)池管理和AMOLED手機(ji)、手表、手環(huan)顯示驅動(dong)(dong)(dong)芯片。
主要客戶：美的(de)，格蘭仕(shi)，九(jiu)陽(yang)，蘇(su)泊(bo)爾，老板，志高，博世，欣(xin)旺達(da)，聯(lian)想,OPPO，奧克(ke)斯，小天鵝，海爾，魚躍，九(jiu)安(an)等。
競爭優勢：高性價(jia)比，高可靠性，低不良率，高直通率，根植中國(guo)，貼近中國(guo)市場及客戶。
主要產(chan)品：Wi-Fi MCU通(tong)信(xin)芯(xin)片、ESP32-S2（搭載單(dan)核(he)32位處理(li)器(qi)，并集成RISC-V協處理(li)器(qi)）
核心技(ji)術：大功率Wi-Fi射頻(pin)技(ji)術、Wi-Fi物聯網(wang)異構實現
關(guan)鍵應用：智能(neng)家居(ju)、物聯網、可穿戴設備
主要(yao)客戶：IoT設(she)備廠商(shang)
競(jing)爭優勢：物聯網WiFi MCU通(tong)信(xin)芯片領(ling)域據領(ling)先地位
主(zhu)要產品：智(zhi)能(neng)計(ji)量SoC、電(dian)源管理(li)、非揮發(fa)存儲器(qi)、高速高精度ADC、工控半導(dao)體
核心技術：下一代智能(neng)電表(biao)計量、5G 通信用數據(ju)轉換器(qi)技術
關鍵應(ying)用(yong)：電表、手機(ji)、液晶(jing)電視及平板顯示、機(ji)頂盒
主要客戶：電網(wang)和供電公(gong)司
競爭優勢：智能(neng)電表(biao)計量技術及應用方案
主要產品：安全芯片(pian)、通用MCU、可信(xin)計算、智能卡、金(jin)融支付終端、藍牙(ya)、RCC及其他(ta)創新(xin)產品
核(he)心技術(shu)：信息(xi)安全、低功耗SoC、無(wu)線射頻(pin)連接(jie)技術(shu)
關(guan)鍵應用(yong)：網(wang)絡安(an)全認證、金融IC卡(ka)、電(dian)(dian)子證照、可信(xin)計算(suan)、移(yi)動(dong)支付與移(yi)動(dong)安(an)全、物聯網(wang)、工業(ye)控制、智(zhi)(zhi)能家(jia)電(dian)(dian)及(ji)智(zhi)(zhi)能家(jia)庭物聯網(wang)終端(duan)、智(zhi)(zhi)能表計、安(an)防、醫療電(dian)(dian)子、電(dian)(dian)機驅動(dong)、電(dian)(dian)池及(ji)能源管理、生(sheng)物識別、通(tong)訊、傳感器、機器自動(dong)化(hua)等行業(ye)應用(yong)。
主要客戶：智能卡(ka)客戶包括銀(yin)行金融機構(gou)、政府機構(gou)、水電(dian)氣公司、家電(dian)廠商等。
競爭優(you)勢：提供(gong)業內領先(xian)的(de)高(gao)集成(cheng)度、高(gao)可靠性、低功耗、安(an)全的(de)全系列MCU、安(an)全芯片產品及解決方案。
主要產品：低功(gong)耗MCU、智(zhi)能卡(ka)金融IC卡(ka)芯(xin)片、智(zhi)能電表芯(xin)片、EEPROM
核心(xin)技術：PUF（物理不可克(ke)隆）芯片(pian)技術、內(nei)嵌國密SM9算法的安全芯片(pian)技術
關鍵應用：智能電表(biao)，智能水(shui)氣(qi)熱表(biao)，安防消防，健康(kang)醫療(liao)，智能家居(ju)，智能家居(ju)
主要客戶：威勝集團(tuan)，林洋，三川智慧，杭州三星，正泰，蚌埠依愛，金(jin)盾電子，威星，新(xin)奧，安居寶(bao)，凱迪仕(shi)，金(jin)卡，安吉爾等等
競爭優(you)勢：從1999年開始MCU的研發與設計，深耕智(zhi)能(neng)電表二十(shi)余載，市(shi)場占(zhan)有率超6成(cheng)；水氣熱、物聯網、家電等領域多點開花。
主要產品(pin)：低(di)功(gong)耗MCU、高效能模(mo)擬器(qi)件(jian)、功(gong)率器(qi)件(jian)和寬禁帶半(ban)導體
核心(xin)技(ji)術：安全與(yu)智能卡芯片技(ji)術、超低功(gong)(gong)耗工業控制和車規級(ji)微處理器技(ji)術、工控和汽車電子的核心(xin)功(gong)(gong)率(lv)器件、第三代(dai)SiC功(gong)(gong)率(lv)半導體技(ji)術
關鍵應用(yong)：工業控制、汽車(che)電(dian)子(zi)、安全(quan)物聯網(wang)
主要(yao)客戶：工業自動化設備(bei)廠商、汽(qi)車零配(pei)件廠商、物聯網設備(bei)廠商等。
競爭優勢：凝(ning)聚中電(dian)集團（CEC）旗下集成電(dian)路企(qi)業，國內半導體研發(fa)技術、人才、應(ying)用(yong)方(fang)案和資本均具(ju)有極(ji)強實(shi)力。
主(zhu)要產品：HR7P/ES7P/7H系(xi)列(lie)8位(wei)MCU、HR8P/ES8P系(xi)列(lie)32位(wei)MCU、ES32F系(xi)列(lie)32位(wei)MCU
核心技術：8位/32位 MCU設(she)計開(kai)發
關鍵應用：智(zhi)(zhi)(zhi)能(neng)家(jia)居、智(zhi)(zhi)(zhi)慧(hui)家(jia)電(dian)、智(zhi)(zhi)(zhi)能(neng)樓(lou)宇、智(zhi)(zhi)(zhi)慧(hui)社區、智(zhi)(zhi)(zhi)慧(hui)醫療、車(che)載電(dian)子、無人機、工(gong)業控制、智(zhi)(zhi)(zhi)能(neng)互聯網(wang)、智(zhi)(zhi)(zhi)慧(hui)農業等(deng)。
主要客戶(hu)：國(guo)家電網公(gong)司、海爾(er)集團、小米、蘇泊爾(er)、AUPU、OPPLE等等。
競爭(zheng)優勢：為客戶(hu)提供從芯片到系統的整體解決方案，引(yin)領客戶(hu)步(bu)入智(zhi)能(neng)物聯時(shi)代。
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